(피에스케이-면접)~면접기출문제.hwp 파일정보
피에스케이-면접 공~답변, 면접기출문제 자료설명
피에스케이-면접 공~답변, 면접기출문제 자료의 목차
1. 피에스케이의 사업과 핵심 장비 이해
2. 공정개발 직무의 역할과 업무 흐름
3. Dry Strip 공정과 플라즈마 원리
4. DOE를 활용한 공정조건 최적화
5. 데이터 분석과 이상 원인 규명 능력
6. 공정 성능생산성안정성의 균형
7. 인턴에게 요구되는 학습 태도와 협업 능력
Ⅱ. 면접질문
1. 피에스케이 공정개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
2. 피에스케이에 대해 아는 내용을 설명해 주세요.
3. 공정개발 직무는 어떤 일을 한다고 이해하고 있습니까
4. 피에스케이의 주요 장비와 적용 공정을 설명해 주세요.
5. Dry Strip 공정의 원리를 설명해 주세요.
6. 플라즈마가 반도체 공정에서 사용되는 이유는 무엇입니까
7. 공정조건을 최적화해야 한다면 어떻게 실험을 설계하겠습니까
8. DOE가 무엇이며 공정개발에서 왜 필요합니까
9. 공정 결과의 균일도가 나빠졌다면 어떻게 원인을 찾겠습니까
10. 실험
본문내용 ((피에스케이-면접)~면접기출문제.hwp)
1. 피에스케이의 사업과 핵심 장비 이해
피에스케이는 반도체 웨이퍼 전공정 장비를 개발하는 기업이며, 30년 이상 축적한 기술을 바탕으로 플라즈마 Dry Strip 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 회사 홈페이지는 Dry Strip 장비의 세계 시장점유율 1위와 2030년 매출 10억 달러 기업이라는 목표를 제시하고 있습니다.
핵심 제품은 감광막을 제거하는 SUPRA 계열의 Dry Strip 장비, 자연산화막 등을 제거하는 INTEGER 계열의 Dry Cleaning 장비, 높은 식각 저항성을 가진 하드마스크를 선택적으로 제거하는 OMNIS 계열, 웨이퍼 가장자리의 막과 오염물질을 제거하는 PRECIA 계열입니다. 단순히 “반도체 장비기업”이라고 답하기보다 각 장비가 어떤 막을 제거하고 수율에 어떻게 기여하는지까지 설명해야 합니다.
2. 공정개발 직무의 역할과 업무 흐름
피에스케이는 공정개발 직무를 신규 장비 개발과 기존 장비 성능 개선,
💾 다운받기 (클릭)
⭐ ⭐ ⭐